LED-displaybranschutveckling hittills, inklusive COB display, har dykt upp en mängd olika produktionsförpackningsteknik.Från den tidigare lampprocessen, till bordspasta-processen (SMD), till framväxten av COB-förpackningsteknik och slutligen till framväxten av GOB-förpackningsteknik.
SMD: ytmonterade enheter.Ytmonterade enheter.led-produkter förpackade med SMD (table sticker technology) är lampkoppar, stöd, kristallceller, ledningar, epoxihartser och andra material inkapslade i olika specifikationer av lamppärlor.Lamppärlan svetsas på kretskortet genom högtemperaturåterflödessvetsning med höghastighets SMT-maskin, och displayenheten med olika avstånd är gjord.Men på grund av att det finns allvarliga defekter kan den inte möta den nuvarande efterfrågan på marknaden.COB-paket, kallat chips ombord, är en teknik för att lösa problemet med led värmeavledning.Jämfört med in-line och SMD kännetecknas den av utrymmesbesparing, förenklad förpackning och effektiv värmehantering.GOB, förkortningen för lim ombord, är en inkapslingsteknik designad för att lösa skyddsproblemet med led-ljus.Den använder ett avancerat nytt transparent material för att kapsla in substratet och dess led-förpackningsenhet för att bilda ett effektivt skydd.Materialet är inte bara supertransparent, utan har också supervärmeledningsförmåga.GOB små avstånd kan anpassa sig till alla tuffa miljöer, för att uppnå verkliga fuktsäker, vattentät, dammsäker, anti-impact, anti-UV och andra egenskaper;GOB-displayprodukter åldras i allmänhet i 72 timmar efter montering och innan limning, och lampan testas.Efter limning, åldras i ytterligare 24 timmar för att bekräfta produktkvaliteten igen.
I allmänhet är COB- eller GOB-förpackningar att kapsla in transparenta förpackningsmaterial på COB- eller GOB-moduler genom gjutning eller limning, slutföra inkapslingen av hela modulen, bilda inkapslingsskyddet för punktljuskällan och bilda en transparent optisk väg.Ytan på hela modulen är en spegelgenomskinlig kropp, utan koncentration eller astigmatismbehandling på modulens yta.Punktljuskällan inuti paketets kropp är transparent, så det kommer att finnas överhörningsljus mellan punktljuskällan.Under tiden, eftersom det optiska mediet mellan den transparenta förpackningskroppen och ytluften är annorlunda, är brytningsindexet för den transparenta förpackningskroppen större än luftens.På detta sätt kommer det att bli total reflektion av ljus på gränsytan mellan förpackningskroppen och luften, och en del ljus kommer att återvända till insidan av förpackningskroppen och gå förlorad.På detta sätt kommer överhörning baserat på ovanstående ljus och optiska problem som reflekteras tillbaka till förpackningen att orsaka ett stort slöseri med ljus och leda till en betydande minskning av LED COB/GOB-displaymodulens kontrast.Dessutom kommer det att finnas optisk vägskillnad mellan moduler på grund av fel i formningsprocessen mellan olika moduler i formningsförpackningsläget, vilket kommer att resultera i visuell färgskillnad mellan olika COB/GOB-moduler.Som ett resultat kommer LED-skärm monterad av COB/GOB att ha allvarlig visuell färgskillnad när skärmen är svart och brist på kontrast när skärmen visas, vilket kommer att påverka visningseffekten för hela skärmen.Speciellt för den lilla HD-skärmen har denna dåliga visuella prestanda varit särskilt allvarlig.
Posttid: 2022-12-21
